Дизајниран да ги решава проблемите со распаѓањето на меѓусебните површини и дифузијата на лемењето при склопување на термоелектричен ладилник (TEC), X-Meritan'sПарчиња со дифузни бариериобезбедуваат високо стабилна компонента подготвена за склопување за напредно термичко управување. Со воведување прецизна бариера базирана на никел помеѓу подлогата Bi2Te3-Sb2Te3 и површината што може да се леми, овие парчиња ефикасно ја ублажуваат миграцијата на елементите, стабилизирајќи го електричниот отпор и механичката сила преку повторени термички циклуси.
Оваа страница ја покрива работната структура, техничките спецификации, опциите за обложување, упатствата за избор и опсегот на прилагодување за парчињата на дифузна бариера што се користат во производството на TEC. Ако споредувате добавувачи,контактирајте со нашиот инженерски тимза да ја потврдите структурата и димензиите на бариерата за вашиот процес на склопување.
Парчињата со дифузни бариери се претходно обработени парчиња термоелектричен материјал со заштитна структура за метализација дизајнирана да ја контролира интеракцијата помеѓу термоелектричната подлога и лемењето што се користи за време на склопувањето на TEC.
Основниот материјал е екструдиран Bi2Te3-Sb2Te3 термоелектричен ингот. По прецизна обработка, дифузна бариера базирана на никел се нанесува помеѓу термоелектричниот материјал и надворешниот слој за лемење. Ова создава контролиран интерфејс кој помага да се ограничи несаканата миграција на елементите и меѓусебните реакции за време на лемењето и последователниот термички циклус.
Бариерата е особено важна бидејќи термоелектричниот материјал и лемењето имаат различни хемиски и физички својства. При постојано загревање и ладење, неконтролираната интеракција на интерфејсот може да придонесе за промени во електричниот отпор, механичка деградација или влошување на спојката за лемење.
Овие парчиња припаѓаат на поширокототермоелектрични материјалисемејството на производи и обично се користат заедно сотермоелектрични ладилници, склопови на термоелектрични ладилнициирегулатори на температуратаво комплетни системи за термичко управување.
Структурата за метализација на јадрото користи дифузна бариера базирана на никел помеѓу подлогата Bi2Te3-Sb2Te3 и надворешниот слој што може да се леми.
Овој среден слој помага да се контролира движењето на состојките за лемење кон термоелектричниот материјал и обезбедува постабилен интерфејс за склопување на TEC. Може да се избере повеќеслојна конфигурација според планираниот процес на лемење и работната средина.
Наместо да се потпира на една површинска обвивка, X-Meritan може да обезбеди повеќеслојни структури за метализација во кои различни слоеви извршуваат различни функции.
Внатрешниот слој на бариера се фокусира на одвојување на материјалот и контрола на дифузијата, додека надворешниот слој што може да се леми се избира според процесот на спојување.
Позлата без електроника е достапна на приближно 7 ± 2 μm.
Лимената површина обезбедува добар афинитет за лемење за конвенционалните процеси на лемење и може да се користи и со системи за лемење со олово и без олово, во зависност од процесот на склопување на купувачот.
Оваа конфигурација е генерално соодветна кога примарното барање е практична површина за лемење за стандардно производство на TEC.
За апликации за кои е потребна тенка златна завршница, X-Meritan нуди позлатени без електроника со дебелина на Au помала од 0,2 μm.
Златото обезбедува површина со добра отпорност на оксидација и може да се смета за апликации со користење на AuSn лемење или каде што се потребни контролирани карактеристики на површината.
Патентираната технологија „H“ на X-Meritan вклучува приближно 150 μm алуминиумски слој во повеќеслојната структура на бариерата.
Конфигурацијата е наменета за апликации изложени на тешки температурни транзиции. Со инкорпорирање на дополнителен алуминиумски слој во конструкцијата за метализација, дизајнот се справува со напрегањата поврзани со повторено термичко проширување и контракција.
Оваа опција може да се оцени за воздушни, тешки индустриски и други TEC апликации каде што термичкиот циклус е значаен дизајн.
Термоелектричниот материјал може да се меле и исече според цртежите на клиентите. Наведената прецизност на сечењето е приближно ±15 μm, додека минималната дебелина на парчето е 0,3 mm.
Претходно обработените парчиња може да ја намалат количината на подготовка на материјалот што ја бараат производителите на TEC и да обезбедат димензии поблиски до барањата на следните операции на склопување.
| Параметар | Спецификација |
|---|---|
| Основен материјал | Екструдирани Bi2Te3-Sb2Te3 инготи |
| Минимална дебелина на парчиња | ≥ 0,3 mm |
| Дебелина | Приспособливо според цртежот на клиентите |
| Прецизност на сечење | ±15 μm |
| Дифузиона бариера | Повеќеслојна структура базирана на никел |
| Позлата без електроника | 7 ± 2 μm |
| Позлата без електроника | < 0,2 μm Ав |
| Технологија „H“. | Приближно 150 μm Ал бариера слој |
| Мелење и сечење | Достапно според цртежот |
| Конфигурација за метализација | Приспособливо според апликацијата |
| Апликација | Термоелектрично ладење и производство на TEC |
Толеранциите на димензиите, структурата на метализацијата и спецификациите за обложување треба да се потврдат според конечниот TEC дизајн и процес на склопување. Испратете го вашиот цртеж нанашите инженери за продажбаза преглед на физибилити.
Стандардна подлога е екструдиран Bi2Te3-Sb2Te3 термоелектричен материјал. Започнете со потврдување на потребниот термоелектричен состав, димензиите на материјалот, дебелината на парчето и планираните услови за работа на TEC.
За конвенционално склопување на TEC, дифузна бариера базирана на никел може да обезбеди одвојување помеѓу термоелектричната подлога и површината што може да се леми.
Ако апликацијата вклучува значително температурен циклус, може да се оцени посложена повеќеслојна конфигурација. Потребната структура треба да се одреди според вистинскиот термички профил и конструкција на модулот.
Калајот без електроника е генерално погоден кога се користи конвенционално лемење, потребно е лемење без олово, се претпочита релативно подебела површина за лемење или цената на производството е важна сметка.
Златото без електро може да се земе предвид кога е потребно лемење AuSn, треба да се контролира оксидацијата на површината, се претпочита тенок златен финиш или апликацијата бара специфични површински или електрични карактеристики.
Бројот и тежината на температурните циклуси треба да се земат предвид при изборот на конфигурацијата за метализација. Апликациите со чести транзиции помеѓу топли и ладни услови може да бараат дополнително разгледување на термичката експанзија, стресот на интерфејсот и интегритетот на бариерниот слој.
За овие апликации, патентираната технологија „H“ на X-Meritan може да се оцени како алтернативна конфигурација.
Обезбедете ја потребната дебелина, должина, ширина, толеранција и површински барања на парчето на техничкиот цртеж. Наведената прецизност на сечењето од приближно ±15 μm може да ги поддржи клиентите на кои им се потребни контролирани димензии за склопување на TEC низводно и автоматско ракување.
X-Meritan се фокусира на полупроводничка технологија за ладење и термоелектрична технологија, со можности кои опфаќаат развој на термоелектричен материјал, прилагодување на компонентите, дизајн на раствор за дисипација на топлина и поддршка за избор на процеси.
Различни дизајни на TEC може да бараат различни димензии на парчиња, дебелини, завршни површини и структури за метализација. X-Meritan може да го обработи материјалот според цртежите на клиентите и техничките спецификации.
Доставениот материјал е наменет за клиенти вклучени во развојот и производството на термоелектрични модули. Прецизното брусење, сечење и метализација може да помогне да се намали бројот на чекори за подготовка што се потребни пред склопувањето.
Термоелектричните решенија на X-Meritan служат за апликации вклучувајќи комуникации со оптички влакна, индустриска и медицинска опрема, автомобилска електроника, потрошувачка електроника и истражувачки институции. Компанијата обезбедува техничка поддршка за апликации кои бараат контролирано ладење со полупроводници и прецизно управување со температурата, вклучувајќи приспособен развој на компоненти. Можете да ја прегледате нашата позадина настраница на профилот на компанијатаили истражете го целоснотопалета на производи.
Парчињата на дифузна бариера се еден елемент на комплетниот термоелектричен систем. Во зависност од вашиот проект, може да бидат релевантни и следните линии на производи:
Основниот Bi2Te3-Sb2Te3 инготен материјал кој се користи за производство на парчиња дифузна бариера, достапен во стандардни и прилагодени композиции.
Peltier модули за ладење во цврста состојба за прецизна контрола на температурата во оптоелектронска, медицинска и индустриска опрема.
Интегрирани склопови на TEC кои го комбинираат модулот за ладење, ладилникот и термичкиот интерфејс за побрза интеграција на системот.
Контролери со затворена јамка усогласени со стандардните и микро TE ладилниците за стабилно регулирање на температурата со висока точност.
Тие се користат како компоненти од метализиран термоелектричен материјал во производството на TEC. Дифузионата бариера помага да се контролира интеракцијата и елементарната миграција помеѓу термоелектричната подлога Bi2Te3-Sb2Te3 и системот за лемење за време на склопувањето и термичкиот циклус.
За време на лемењето и постојаното загревање и ладење, состојките за лемење можат да комуницираат со термоелектричниот материјал. Бариерата базирана на никел обезбедува среден интерфејс што помага да се ограничат несаканите дифузни и интерфејални реакции, поддржувајќи постабилни електрични и механички перформанси.
Никелот обезбедува релативно стабилен метален интерфејс помеѓу термоелектричната подлога и површината што може да се леми. Во повеќеслојна конструкција за метализација, таа функционира како средна бариера додека дозволува надворешниот слој да се оптимизира за лемење.
Калај без електроника е приближно 7 ± 2 μm и е наменет првенствено за конвенционални апликации за лемење. Златото без електроника е помало од 0,2 μm Au и може да се избере за апликации кои бараат површини отпорни на оксидација или AuSn лемење.
Точниот избор зависи од материјалот за лемење на купувачот, температурата на спојување, процесот на склопување и барањата за примена.
Патентираната технологија „H“ е наменета за тешки услови за термички циклус. Вклучува алуминиумски слој од приближно 150 μm во повеќеслојната структура на бариерата и може да се оцени за апликации како што се воздушните и тешките индустриски TEC системи.
Вистинската конфигурација треба да се одреди според опсегот на работна температура, профилот на термички циклус и конструкцијата на модулот.
Наведената минимална дебелина е 0,3 mm. Вистинската дебелина може да се прилагоди според техничките барања на клиентот за цртање и примена.
Да. X-Meritan може да обезбеди прилагодени димензии и обработка според цртежите на клиентите. Наведената прецизност на сечењето е приближно ±15 μm.
Да. X-Meritan може да обезбеди термоелектричен материјал кој претрпел мелење, прецизно сечење, обработка со дифузна бариера и потребната површинска обработка на лемење. Ова може да им помогне на производителите на TEC да ја намалат дополнителната подготовка на материјалот пред склопувањето.
Испратете го вашиот цртеж, дебелина на парче, претпочитање на облогата и проценет годишен волумен. Нашите инженери ќе ја потврдат структурата на бариерата, ќе предложат најсоодветна конфигурација за метализација и ќе одговорат со фабрички директни цени.
Адреса
Зграда C2, центар за R&F, патот Шангпу, округ Тајџијанг, градот Фужоу, провинција Фуџијан, Кина
тел
Е-пошта
Подготвени сте да го започнете вашиот следен проект за управување со топлинска енергија или да побарате конкурентна цена? НаХ-меританТимот за инженерство и продажба е подготвен да ги анализира барањата на вашиот проект, да препорача соодветни стандардни TEC модели или да разговара за целосно приспособени опции за производство на термоелектрични ладилници.
Едноставно пополнете го формуларот за барање со вашите работни параметри - како што се топлинското оптоварување, температурата на околината, целната температура на студената страна, димензиите и проценетиот годишен волумен.Нашите технички инженери за продажба ќе ги прегледаат вашите термички ограничувања и ќе одговорат со детална понуда и инженерска проценка во рок од 24 работни часа.
