Прилагодени заглавија со термоелектрични ладилници

X-Meritan произведува специјализирани приспособени заглавија со термоелектрични ладилници за да ги реши топлинските тесни грла во прецизната електроника. Интегрирајќи ги микро Peltier модулите, прилагодените заглавија и термисторите во еден под-склоп, ова решение обезбедува директно ладење на место без органски лепила или течни јамки. Ги штити ласерските диоди, APD и сензорите од поместување на брановата должина и бучава.

Решени термички предизвици

Традиционалното дискретно TEC монтирање во оптичко и микроелектронско пакување воведува висока отпорност на термички контакт, ризик од испуштање на лепилото во херметичките пакувања и сложено рачно склопување. Прилагодените заглавија на X‑Meritan со термоелектрични ладилници директно се справуваат со овие тесни грла на пакувањето со комбинирање на микро Peltier модули, прилагодени основи за заглавија и термички сензори во еден подсклоп:

1. Нулта испуштање гасови во херметички куќишта: сите микро-TEC се монтирани на заглавија со користење на златно-калај (AuSn) евтектичко лемење наместо спроводливи епоксиди, спречувајќи испарливите органски соединенија да ги замаглуваат оптичките прозорци или да ги загадуваат ласерските страни.

2. Ниска термичка отпорност на интерфејсот: Лемењето на елементот TEC директно на подлогата на заглавјето на пакувањето обезбедува метален термички пат, драстично намалувајќи го термичкиот отпор (Rth) од спој до куќиште.

3. Контролирано инертно склопување: поставувањето на матрицата, поврзувањето на жиците и прелиминарното запечатување се случуваат во автоматизирани средини со инертен гас за да се елиминира оксидацијата и внатрешната заробена влага.

4. Висока механичка густина: Користејќи сопствени екструдирани материјали, микроелементите тенки од 0,2 мм може да се пакуваат во ограничени простори за домување како TO-46 или минијатурни пакувања со пеперутка.

5. Флексибилни формати за испорака: се испорачуваат како полуготови заглавија (преврзани TEC подготвени за прицврстување на клиентот и лепење на жица) или целосно запечатени подсклопови според барањата на вашата линија за пакување низводно.

Инженерско приспособување и параметри

Конструирани по нарачка, секој склоп на приспособени заглавија со термоелектрични ладилници е прецизно усогласен со вашиот оптички или IC распоред:

• Стилови на пакети за заглавија: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, 14-пински Butterfly (BTF), пакети BOX или прилагодени бакарни/керамички заглавија.

• Подлоги и облоги: Ковар, бакар-волфрам (CuW), AlN/ керамика со галванизирани слоеви Au преку Ni за лепење на златна жица.

• TEC Staging & Geometry: едностепени микро-модули за умерени или повеќестепени пирамидални структури за барања за длабоко ладење (ΔT>70∘C).

• Интегрирани сензори за повратни информации: NTC термистори монтирани на површина или RTD PT100/PT1000 поставени во непосредна близина на ладната подлога за цврста контрола со затворена јамка.

• Електрични интерфејси: приспособени брои на иглички, чекор на низата на иглички, должини на оловото и аранжмани на подлогата за поврзување на жица.

Примарни целни апликации

Оптички комуникации

Стабилизација на бранова должина за TOSA/ROSA примопредаватели, EML, ласери за пумпа и компоненти DWDM.

LiDAR и автономно сензорирање

Термичка контрола за лавински фотодиоди (APD) и импулсни ласерски диоди кои подлежат на флуктуирачки амбиентални услови.

Медицинска дијагностика

Под-милиметарска регулација на температурата во микрофлуидни PCR, спектроскопија и сензори за био-чип.

Индустриско и воздушно сензорирање

Ладење на место за ИЦ со голема моќност, низи за фокусна рамнина за ноќно гледање (FPA) и детектори за анализа на гасови.

Зошто да соработувате со X-Meritan?

Интеграција на пакување со клуч на рака: 

Заглавија на пакети, микро-TEC и сензори за температура се конструирани и интегрирани како еден единствен под-склоп.

Предност на комерцијален материјал: 

Внатрешните екструдирани термоелектрични материјали обезбедуваат исклучителна механичка сила за ултра тенки и повеќестепени TEC дизајни.

Контрола на квалитет со херметичко одделение: 

Еутектичкото поврзување и поврзувањето на инертната атмосферска жица обезбедуваат долготрајна доверливост и нула испуштање гасови.

Прототип до обемно производство: 

Комплетна инженерска поддршка од топлинска симулација и прилагодено алатки до примероци за прототипови и производство во целосен обем.

Најчесто поставувани прашања

П: Зошто да изберете TEC претходно интегриран во заглавие наместо да купувате самостојни TEC?

О: Претходно интегрираното заглавие го елиминира рачното лемење TEC-to-header во вашиот објект, обезбедува фабрички тестиран интегритет на евтектичка врска и гарантира нула испуштање гас во вашиот херметички пакет.

П: Дали можеме да изведеме сопствено ласерско прицврстување на вашите полупроизводи заглавија?

О: Да. Повеќето клиенти нарачуваат полуготови заглавија со претходно врзани ТЕЦ и подлоги за поврзување на жица. Можете да продолжите со стандардното прицврстување на матрицата, лепењето на златна жица и запечатувањето на капакот директно на нашиот подсклоп.

П: Која е предноста на приспособените заглавија со термоелектрични ладилници во однос на материјалите што се топат во зона за микро-TECs?

О: Екструдираните Bi2Te3 материјали се карактеризираат со значително поголема механичка цврстина и структура со ситно зрно, што овозможува сечење на ултра тенки TEC елементи (до 0,2 mm) без пукање за време на процесите на пакување под висок стрес.

П: Како да иницираме сопствена евалуација на дизајнот?

О: Обезбедете го целното топлинско оптоварување (Qc), бараниот температурен диференцијал (ΔT), стилот на куќиштето или моделот CAD, опсегот на температурата на околината и ограничувањата за електрично возење. Нашиот инженерски тим ќе го пресмета термичкото вклопување и излезните предложени цртежи на заглавието.