Се склопува со микро термоелектрични ладилници

X-Meritan произведува прецизни склопови со микро термоелектрични ладилници за да ги елиминира топлинските тесни грла, ризиците од испуштање гас и сложеноста на склопувањето поврзани со монтирање на дискретни компоненти за ладење. Со интегрирање на микро-Peltier елементи, прилагодени основи за заглавија (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) и термистори за повратни информации во услови на чиста просторија, ова решение формира под-склоп на клучот подготвен за прицврстување. Активното ладење на место директно под оптичкиот чип го минимизира темниот шум во низите на сензорите и ги заклучува брановите должини на емисијата за ласерски диоди со висока моќност.

Формати на пакети и инженерство на подлоги

Заглавија на преглед на транзистор (TO-Can).

Широко се користи преку телекомуникациски примопредаватели, VCSEL и минијатурни спектроскопски сензори. Основите на заглавието се карактеризираат со никел/позлатен ковар или челик со прилагодена геометрија на иглички (цилиндрични, зарамнети краеви или глава со клинци) за да се насочи внатрешното поврзување на жицата.

Оптоелектронски куќишта со висок интегритет

Дизајниран за термички оптоварувања од повеќе вати и густи низи со фотодетектори каде што структурната цврстина и прецизната копланарност се најважни.

Основни перформанси

Еутектичко микро-поврзување: Под-модулите се лемеат со користење на AuSn еутектички преформи директно на заглавието на пакувањето, елиминирајќи ги спроводливите епоксиди и избегнувајќи органско испуштање гас во херметичките заптивки.

Потиснување на темниот шум: Активното ладење на место ги намалува температурите на спојната низа на фотодетектори, намалувајќи ја топлинската темна струја и подобрувајќи ги вкупните сооднос сигнал-шум (S/N).

Флексибилни конфигурации на рамката за водени води: Пиновите на заглавието може да се модифицираат со зарамнети површини или шилести врвови за да се намали индуктивноста на јамката и да се поедностават процесите на автоматско поврзување на жиците.

Способности за поставување на повеќе фази: Сместува микро-TEC конфигурации од едностепена до 4-фаза за апликации кои бараат длабоко ладење диференцијали (ΔT>70∘C).

Ко-развиено пакување (JDP): Целосна апликативна инженерска поддршка од термално CAD моделирање и избор на материјали до брзо прототипирање на примероци и производство на масовен волумен.

Примарни домени за апликација

Оптички комуникации и фотоника

Обезбедува стабилизација на бранова должина за TOSA/ROSA примопредаватели, EML ласери и DWDM мрежи со заклучување на температурата на ласерскиот спој при променливи температури на куќиштето.

Инфрацрвена и XRF спектроскопија

„Склопови со микро термоелектрични ладилници“ обезбедува платформи со ладна подлога за сензори за флуоресценција на Х-зраци (XRF) и инфрацрвени сензори што не се дисперзирани (NDIR), спречувајќи поместување на сигналот за време на еколошката анализа.

Индустриски ласери со висока моќност

Управува со топлинскиот тек во пакетите Butterfly (BTF) и High Heat Load (HHL), одржувајќи го квалитетот на зраците и продолжувајќи го животниот век на диодата.

Воздухопловно и одбранбено чувство

Ладење за низи со фокусна рамнина (FPA), детектори за ноќно гледање и сензори за оптичко водење подложени на силни механички вибрации и термички шок.

Проверка на квалитет

Пакување во чистота во куќата: Сите сместувања на микро-TEC, лепење на жици и операции за запечатување се одвиваат во контролирани средини за да се спречи оксидација и задржување на влага.

100% скрининг на параметрите: секое склопување со микро термоелектрични ладилници  се подложува на тестирање за отпорност на наизменична струја (Rac), отпорност на изолација, термичка реакција и димензионални толеранции пред испораката.

Интегритет на синџирот на снабдување што може да се следи: Директното партнерство со потврдените производители на заглавија обезбедува адхезија на позлатеност, затегнатост во вакуум и строго усогласување со стандардите ISO9001.

Најчесто поставувани прашања

Која е придобивката од купување на претходно склопен TEC-on-header во однос на монтажата на дискретни TEC во куќата?

Претходно интегрираните склопови го елиминираат сложеното рачно микро-лемење, гарантираат фабрички потврден интегритет на евтектичка врска (минимизирање Rth) и спречуваат контаминација од надворешно гасење во затворените пакувања.

Дали X-Meritan може да монтира микро-TEC на сопствени заглавија обезбедени од клиентите?

Да. Преку нашата програма за заедничко развојно пакување (JDP), клиентите можат или да изберат од нашите стандардни заглавија Kovar/CuW или да испраќаат сопствени куќишта за фабричка TEC интеграција и поврзување со жица.

Како еутектичкото поврзување злато-калај (AuSn) ја подобрува доверливоста на пакувањето?

За разлика од органските лепила или стандардните меки лемови, евтектичкото поврзување AuSn обезбедува поголема топлинска спроводливост, нула органско испуштање на гас и силна цврстина на спојницата што издржува операции со прицврстување на висока температура низводно.

Кои податоци се потребни за да се оцени прилагодениот дизајн на пакетот micro-TEC?

Ве молиме наведете целен стил на пакетот (на пр., TO-8, BTF), топлинско оптоварување (Qc), целна температурна разлика (ΔT), барања за конфигурација на пиновите и преферирани ограничувања на напон/струја на возење.